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引领行业革新:氮矽科技AC-DC氮化镓集成芯片,为高效电源解决方案注入新活力
DXP8001FA可以简化电路设计、减小PCB占板面积并降低产品调试的难度
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布局微逆变:氮矽科技推出TO247封装并集成驱动的氮化镓器件,携手涞顿科技和安科讯达成战略合作
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展会回顾| 氮矽科技亮相2023(秋季)亚洲充电展!
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全面进军工业领域:氮矽科技推出工业级可靠性产品系列PIIP™ GaN
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氮矽科技荣获2022年度成都市电子信息行业协会优秀会员-隼鹰奖
氮矽科技荣获2022年度成都市电子信息行业协会优秀会员-隼鹰奖
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氮矽科技受邀参加2023年春季亚洲充电展
2023年3月14日至3月16日,2023年春季亚洲充电展在深圳福田国际会展中举办,成都氮矽科技有限公司(以下简称氮矽科技)作为氮化镓芯片原厂荣幸受邀参展。
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氮矽科技完成A轮融资,由魅族联合创始人白永祥领投
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氮矽科技受邀参加三星2021年第二届全球线上采购展
三星2021年第二届全球线上采购展于10月18日-22日举行,本届采购展三星邀请了全球范围内数家知名第三代半导体产商就各产商的优秀产品,前沿技术以及未来在三星终端产品的应用与技术上的合作进行了深入的探讨。
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