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氮矽科技完成A轮融资,由魅族联合创始人白永祥领投
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氮矽科技受邀参加三星2021年第二届全球线上采购展
三星2021年第二届全球线上采购展于10月18日-22日举行,本届采购展三星邀请了全球范围内数家知名第三代半导体产商就各产商的优秀产品,前沿技术以及未来在三星终端产品的应用与技术上的合作进行了深入的探讨。
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氮矽科技受邀参加湖南三安半导体点亮仪式
6月23日上午,氮矽科技总经理罗鹏博士和运营总监陈伟军先生受邀参加位于长沙高新产业园区的湖南三安半导体点亮仪式。
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氮矽科技被评为-中国工程师最喜欢的10大充电器氮化镓芯片
氮化镓(GaN)是一种具有高功率密度的宽禁带半导体材料,基于这种新型第三代半导体材料能制造出具有超低导通电阻、高击穿电压、高功率、高开关频率和小尺寸的功率半导体器件。
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氮矽科技荣获年度最佳新材料器件奖 ——2021中国IC设计成就奖之年度最佳新材料器件奖
2021年3月18日,由全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE举办的“2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行,旨在表彰在中国IC设计链中占据领先地位、或展现卓越设计能力与技术服务水平、或具极大发展潜力的最佳公司、团体、以及杰出个人;
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氮矽科技,未来可期
2021(春季)USB PD&Type-C亚洲展于3月26日在深圳南山区科学园举办。成都氮矽科技作为氮化镓芯片原厂荣幸参展,得以与百余家USB PD&Type-C相关企业同行共同学习、交流。
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你怀才不遇?正好,我们老板怀财不遇!
我们的要求并不高,氮矽科技最宽广的就是胸怀,宽广到有时我们都怀疑到自己的底线在哪里
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氮矽科技参加2020(秋季)USB PD&Type-C亚洲展,展位号F03
成都氮矽科技有限公司将在8月21日参加2020(秋季)USB PD&Type-C亚洲展,展位设在F03,欢迎新老朋友前来咨询。
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