氮矽科技,未来可期
[ 来源:  时间:2021-04-01  阅读:1088次 ]

氮矽科技,未来可期

——氮矽科技亮相2021年春季USB PD&Type-C亚洲展

2021(春季)USB PD&Type-C亚洲展于3月26日在深圳南山区科学园举办。成都氮矽科技作为氮化镓芯片原厂荣幸参展,得以与百余家USB PD&Type-C相关企业同行共同学习、交流。

据了解,USB PD&Type-C亚洲展自2016年发起以来,经过多年沉淀,已经成为亚洲USB PD&Type-C以及相关领域颇具影响力的展会活动。

图1:氮矽科技参加USB PD&Type-C亚洲展


氮矽科技在本次展会中不但展出了国内首款GaN 栅极驱动系列芯片DX1001A、DX1001B,还展出了多款650V氮化镓功率器件系列产品: DX6510、DX6515。为了满足客户端应用与生产工艺的各种需求,氮矽不但具有传统封装TO220,TO252,DFN5X6等封装产品,更独创使用全新封装PDDFN4X4推出了划时代的产品DX6510D。DX6510D作为全球最小650V/160mΩ氮化镓功率器件在此次展会中受到了众多到场来宾的青睐。全新的自研板级封装不但带来了芯片体积的大幅缩小,更为氮化镓MOS升级了双面散热结构,让DX6510D真正做到小而不热。

图2:氮矽科技全球最小650V氮化镓功率器件DX6510D


此外氮矽科技为方便客户了解产品特性及方便设计,更推出多款USB PD快充参考方案:单口至多口,65W至120W各种功率等级供客户参考;

在前不久刚落下帷幕全国两会中,第三代半导体作为我国半导体产业弯道超车的重要赛道成为了两会的关键词之一。氮矽作为第三代半导体的一份子必将砥砺前行不负众望。

更多信息请访问官方网站:www.danxitech.com 或关注下方的微信公众号。

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