卓越创新，绿色高效

——氮矽科技亮相2023年春季亚洲

2023年3月14日至3月16日，2023年春季亚洲充电展在深圳福田国际会展中举办，成都氮矽科技有限公司（以下简称氮矽科技）作为氮化镓芯片原厂荣幸受邀参展。

在展会中，氮矽科技充分发挥自身优势，展出了国内首款GaN 栅极驱动系列芯片DX1001A、DX1001B；还展出了多款650V氮化镓功率器件系列产品：DX65C200、DX65V200、DX65T200、DX65F080、DX65F130、DX65H101D160。同时氮矽科技还展出了国内首款合封驱动5X6氮化镓功率器件DXC1065S2C与单片集成All GaN 器件DXA1001F等多款亮点产品。

此外氮矽科技为方便客户了解产品特性及方便设计，更推出多款USB PD快充参考方案：单口至多口，65W至240W各种功率等级供客户参考。

3月15日，氮矽科技芯片设计总监朱仁强博士在大会上为我们介绍了氮化镓器件的基本特性以及未来发展趋势，同时还在之后的圆桌论坛中与友商代表共探讨对未来的展望，赢得在场观众们的一致好评。

在未来氮矽科技将持续加大新产品研发投入，积极拓展氮化镓的应用场景，深度布局数据中心，光伏发电，新能源汽车以及国防军工领域。氮矽科技秉承绿色发展理念，提高能源效率，助力实现我国“碳中和、碳达峰”的宏伟目标。

不忘初心，砥砺前行！氮矽科技，未来可期！